一、PCB尺寸。

PCB尺寸受限電子加工生產(chǎn)線設備的能力。所以，在設計產(chǎn)品系統(tǒng)方案時，應考慮合適的尺寸。

(1)SMT設備可安裝的最大印刷電路板尺寸來自印刷電路板的標準尺寸，大部分是20英寸×24英寸，即508毫米×610毫米(導軌寬度)

(2)尺寸推薦SMT生產(chǎn)線上各設備比較匹配的尺寸，可以發(fā)揮各設備的生產(chǎn)效率，消除設備瓶頸。

(3)將小型PCB設計成拼版，可以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【設計要求】：

(1)通常情況下，印刷電路板的最大尺寸要限于460毫米×610毫米范圍內(nèi)。

(2)尺寸推薦的范圍是，(200~250)mm×(250~350)mm，長寬比為2。

(3)針對尺寸為125毫米×125毫米的印刷電路板，應拼接成合適的尺寸。

二、PCB外形。

SMT生產(chǎn)設備是導軌傳輸印刷電路板，不能傳輸不規(guī)則形狀的印刷電路板，尤其是角部有缺口的印刷電路板。

【設計要求】

(1)印刷電路板的形狀應是正方形，四角形應倒圓。

(2)為了確保傳輸過程中的穩(wěn)定性，應考慮將不規(guī)則形狀的印刷電路板轉(zhuǎn)換成標準的方形，尤其是角部缺口，以防止波峰焊接夾爪傳輸過程中的卡板。

(3)純SMT板允許有缺口，但缺口尺寸應少于邊緣長度的三分之一。如果超過這個要求，設計工藝應當填滿。

(4)金手指的倒角設計除了要求設計倒角外，還應設計倒角(1~1.5)×45°，以便于插入。

三、傳送邊。

傳送邊的尺寸關鍵在設備傳送導軌的要求，印刷機、貼片機和再流焊爐一般要求傳輸邊在3.5mm以上。

【設計要求】

(1)減少焊接時印刷電路板的變形，非拼版印刷電路板通常以其長邊方向作為傳輸方向；而拼版，也要其長邊方向作為傳輸方向。

(2)通常將PCB或拼版?zhèn)鬏敺较虻膬蛇呑鳛閭鬏敺较颍瑐鬏敺较虻淖钚挾仁?.0毫米，傳輸方向的正面和背面不得有任何零部件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設備無限制，應預留2.5mm元件禁布區(qū)。

四、定位孔。

拼版加工、裝配、測試等許多工序都要PCB的精確定位，所以，應要求設計定位孔。

【設計要求】

(1)每個印刷電路板最少設計兩個定位孔，一個是圓形，另一個是長槽形。前者是定位，后者是導向。

定位孔徑無特殊要求，可依據(jù)自己工廠的規(guī)格設計。建議直徑是2.4毫米和3.0毫米。

定位孔要非金屬孔。若印刷電路板是沖裁印刷電路板，定位孔就設計孔盤，來增強剛度。

導孔長度是直徑的兩倍。

定位孔的中心離傳輸邊緣5.0毫米以上，兩個定位孔要盡可能遠。建議布置在印刷電路板的對角。

(2)針對混合PCB(安裝有插件的PCBA，定位孔的位置盡量正反一致，如此，工裝的設計就可以保證正反兩面通用，比如安裝螺絲底托也可以作為插件的托盤。

五、定位符號。

現(xiàn)代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI)、焊膏檢測設備(SPI)均使用了光學定位系統(tǒng)。所以，光學定位符號必須在印刷電路板上設計。

【設計要求】

(1)定位符號分為整體定位符號(GlobalFiducial)和局部定位符號(LocalFiducial)。前一種是整板定位，后一種是拼版子板或精細間距元件定位。

(2)光學定位符號可設計為方形、菱形、十字形、井形等，高度為2.0mm。一般建議設計成1.0m圓形銅定義圖形?？紤]到材料顏色與環(huán)境的對比，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內(nèi)層是否有銅箔應一致。

(3)在帶貼片元件的印刷電路板表面，建議在板的角部設置三個光學定位符號，以便立體定位印刷電路板(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)針對拼版，除了三個整板光學定位符號外，盡量在每個單元板的對角處設計兩個或三個拼版光學定位符號。

(5)針對引線中心距≤0.5mm的QFP和BGA等設備，應在其對角設置局部光學定位符號，以便準確定位。

(6)如果雙面都有安裝元件，每一面都應有光學定位符號。

(7)如果印刷電路板上沒有定位孔，光學定位符號的中心應離印刷電路板傳輸邊6.5毫米以上。如果印刷電路板上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠印刷電路板的中心側(cè)。